文 | 半导体产业纵横

功率元件的交期正在拉长。部分 IDM 大厂的部分功率半导体居品交期已长达 30 周。MOSFET、IGBT 等主流品类均出现不同程度的供应弥留。

由于各地锻练制程产能纷繁满载，产能弥原谅景鄙人半年恐只增不减。

这不是局部抖擞。

英飞凌在加价奉告函中明确指出，受 AI 数据中心部署带动，其功率开关与集成电路居品需求大涨并出现缺货。德州仪器 2026 年第一季度财报也印证了功率半导体阛阓的复苏，其数据中心业务营收同比增长高达约 90%。

01 居品交期已拉长至 30 周

在这轮缺货潮中，不同技巧道路和品类的功率器件呈现出迥乎不同的阛阓动态。

MOSFET 居品因其在消费电子和劳动器电源中的无为应用，最先反馈了本轮缺货趋势。相配是高压 MOSFET，在 AI 劳动器电源需求爆发下，由于裸晶尺寸更大、糜费产能更多，径直加重了 8 英寸晶圆的紧缺。

IGBT 的技巧升级则聚焦于模块化与车规级可靠性升迁。翌日五年内 IGBT 仍将承担群众约 55% 的电动乘用车主拔除外的电控任务。士兰微、捷捷微电等原土企业在车规级 IGBT 和 MOSFET 领域抓续发力，订单量大幅增长。

本钱端的压力相通不能疏远。TrendForce 预估，2026 年群众 8 英寸晶圆代工场平均产能支配率将从 2025 年的 75% 至 80% 大幅攀升至 85% 至 90%。部分晶圆厂已奉告客户调涨代工价 5% 至 20% 不等，且这次为不分客户、不分制程平台的全面性调价。在封测端，由于订单簇拥而至，中国台湾的封测大厂如力成、南茂等产能支配纯厚逼满载，近期不绝启动首轮加价，涨幅直逼 30%。

供需失衡的压力，趁势传导至价钱端。2026 年开年，国际芯片巨头领先发难，随后国内厂商密集跟进，酿成了一波气势浩瀚的加价波涛。

德州仪器自 4 月 1 日起对部分居品实施调价，涨幅在 5% 至 85% 之间，其中工业规矩类居品涨幅居前。英飞凌早在 2 月便发布了加价奉告函，明确指出受 AI 数据中心部署带动，其功率开关与集成电路居品需求大涨并出现缺货，重复晶圆厂投资及原材料本钱上升，公司自 4 月 1 日起调养部分居品价钱，最高潮幅达 25%，并追念至现存订单。意法半导体、安森好意思等老牌 IDM 大厂也接踵发布了加价函。

国内阛阓的反应相通连忙且猛烈。自 1 月起，中微半导便领先通知对 MCU 等居品提价 15% 至 50%。进入 3 月和 4 月，功率半导体龙头企业如士兰微、华润微、捷捷微电、新洁能等纷繁跟进。其中，士兰微自 3 月 1 日起对小信号二极管、三极管芯片及 MOS 类芯片等居品价钱上调 10%；捷捷微电则通知，受原材料价钱高位开动影响，其 MOSFET 居品自 2 月 1 日起制品价钱上调 10% 至 20%，IGBT 居品预测自 5 月 1 日起相通上调 10% 至 20%。

这场加价潮来势汹汹，且远未遣散。

02 功率半导体，越来越要紧

功率半导体正从边际走向中枢。

英飞凌科技首席履行官 Jochen Hanebeck 在 2026 财年第一季度财报会议上直言："东说念主工智能数据中心的电源处治有磋议仍是咱们的重心；翌日几年，电网基础步调的扩建也将成为新的重心领域。为了更好地劳动咱们的客户，咱们正在调养制造产能，以唐突该领域抓续增长的需求，并提前投资相干领域。其中很大一部分将用于加速咱们位于德累斯顿的智能功率半导体新工场的量产程度。该工场将于本年夏天认真启用，时辰点王人备契合阛阓发展。"

英飞凌预测，2027 财年 AI 数据中心相干营收将达到约 25 亿欧元，本财年约为 15 亿欧元。到 2030 年末，英飞凌在该领域可劳动的阛阓范围预测将达到 80 亿至 120 亿欧元。

这一判断正在变成试验。英飞凌 2025 财年 AI 数据中心相干营收实在增长三倍，朝上了 7 亿欧元。公司聚拢二十一年在群众功率半导体阛阓稳居第一。

英伟达 800V HVDC 架构

NVIDIA 在 2025 年的技巧大会上明确指出，将把 800V 高压直流（HVDC）放到下一代 AI 工场的中枢架构位置上。从传统的 AC-DC 篡改向高压直流聚首式电源柜想象的升级，催生了一系列耐高压功率元件的需求，这些需求从传统的处理器端延迟至电网端，涵盖了千般主板、备援电板模组、中央电板组等。

800V 架构偶然显耀缩短供配电收罗中的能量损耗。英伟达暗意，与使用 415Vac 将电力运输到机架比拟，800Vdc 将通过换取尺寸的配电导体传输的电力增多 85%。

传统的 54V 机架内配电系统专为千瓦级机架想象，已无法心仪当代 AI 工场中兆瓦级机架的供电需求。当机架功率朝上 200 千瓦后，这种供电形状缓缓濒临物理极限：空间受限，铜缆过载，散热坚苦。

800V 架构的技巧道路已取得产业链无为支抓。包括 Analog Devices、英飞凌、Innoscience、MPS、Navitas、onsemi、Renesas、ROHM、意法半导体和德州仪器在内的主流半导体厂商，均已通知支抓这一新供电架构。

在这套新架构中，SiC 演出着"率性士"的变装，在固态变压器等门径踏实处理上万伏的高压篡改；而 GaN 则如同"短跑冠军"，开云·体育中国官网在劳动器里面以极快速率为 GPU 提供精确的电压篡改。

SiC 器件正迎来产能开释的爆发期。TrendForce 预测，2026 年群众 SiC 功率元件阛阓范围有望达 53.3 亿好意思元，其中应用于电动汽车的产值可达 39.8 亿好意思元。英飞凌位于马来西亚居林的 12 英寸 SiC 晶圆厂在 2025 年第二季度已满产开动，被评价为"开启了碳化硅本钱下落的新拐点"。

2026 年 GaN 阛阓最大的变化，是从传统的手机快充走向车规主驱和 AI 电源。Yole 与集邦料到打算预测，2026 年群众 GaN 功率器件阛阓范围将达 9.2 亿好意思元，较 2025 年增长 58%。在 AI 数据中心，继承 GaN 后功率损耗可缩短 30%。

国产力量正在崛起。英诺赛科成为 NVIDIA 800V 系统供应商名单中独一的中国脉土企业，并在近期顺利供货谷歌。天岳先进在 2025 年合座碳化硅衬底阛阓占有率跃居群众首位，冲破了 Wolfspeed 多年的操纵，其 8 英寸居品群众市占率更是突破 50%。比亚迪半导体推出了群众首款可批量装车的 1500V 高耐压大功率碳化硅芯片。

与 AI 需求酿成共振的，是新动力汽车与光储阛阓的回暖。800V 高压平台在新动力汽车中的普及速率加速，径直拉动了对 SiC 和 IGBT 等高端功率半导体的需求。碳化硅衬底阛阓在近月开释出积极信号，价钱呈现结构性飞腾。

03 攥紧扩产

面对需求爆发，产业链高下流正在迫切唐突。

日本三大厂商的整合正在加速鞭策。2026 年 3 月 27 日，东芝、罗姆和三菱电机签署基本公约，就整合功率半导体业务张开全面料到打算。归拢后的群众阛阓份额预测将达到 11.3%，成为群众第二泰半导体功率器件公司，仅次于英飞凌。4 月 25 日最新音讯闪现，电装将猬缩收购罗姆的提案，罗姆预测按既定战术推动与东芝、三菱电机的合营。

英飞凌则斥资 50 亿欧元在德累斯顿成就的 Smart Power Fab 将于 2026 年夏日启用，这是其历史上最大的单笔投资。公司规划在 2026 财年投资约 27 亿欧元，重心加速 AI 数据中心电源处治有磋议的产能引申。

意法半导体通知将介怀大利卡塔尼亚新建 8 英寸碳化硅功率器件和模块的大范围制造及封测轮廓基地，这亦然寰宇首个全经过垂直集成的碳化硅工场。该式样总投资额预测为 50 亿欧元，预测 2026 年运营投产。

安森好意思通知将斥资 20 亿好意思元在捷克成就垂直集成碳化硅制造工场，借此扩大碳化硅产能。此外，安森好意思还以 1.15 亿好意思元收购 Qorvo 的碳化硅结型场效应晶体管技巧业务，加速为新兴阛阓作念准备。

国内企业的扩产相通在加速。

时期电气功率半导体业务进入投产期。2025 年公司半导体板块收入 53.6 亿元，同比增长 30.43%。宜兴三期式样已投产，株洲三期碳化硅式样也于 2026 年部分投产，功率半导体产能连忙增长。公司 2025 年终了营收 287.61 亿元，归母净利润 41.05 亿元，同比增长 10.88%，聚拢四年终了营收净利双增。

华润微抓续加大研发参加。2025 年公司研发参加达 11.68 亿元，占交易收入比例朝上 10%。限制 2025 年末，已取得授权并守护有用的专利 2547 项，其中发明专利 2187 项。公司深圳 12 英寸产线按规划鞭策成就，主义 2026 年底通线。

斯达半导2025 年营收 40.12 亿元，同比增长 18.34%，创下历史新高。公司充分进展 Fabless+IDM 双轮驱动业务模式上风，同步鞭策驱动 IC、工业级与车规级 MCU 芯片与现存功率半导体业务深度和会。新动力汽车、新动力发电及 AI 劳动器电源等新兴应用领域成为公司收入增长的中枢复古。

扬杰科技多条产线正按规划鞭策投产、扩产成就，如在越南基地投资成就首座车规级 6 吋晶圆工场、首条车规级 SiC 芯片产线顺利终了量产爬坡、首条 SiC 车规级功率半导体模块封装式样建成并投产，同期车规级功率半导体模块封装式样、先进封装式样已于 2025 年开工，后续将左证阛阓需求及客户订单节律缓缓开释。

8 英寸成为扩产重心。群众碳化硅产业正从 150 毫米晶圆向 200 毫米晶圆过渡。大尺寸晶圆有助于升迁单片产出、缩短单元本钱，也对开荒、工艺踏实性建议更高条目。

但扩产需要时辰。在需求井喷的同期，供给端的制肘相通在加重供需失衡。很多企业在锻练制程扩产上显得尤为严慎，AI 数据中心与新动力汽车的爆发，对基于 8 英寸锻练制程的功率器件产生了海量需求，"需求井喷"与"产能滞后"的矛盾径直导致了供需失衡的加重。

刻下国外部分 8 英寸产线正缓缓转向先进封装或为了心仪 AI 需求升级至 12 英寸，导致传统的锻练制程功率器件供给减少。这种 AI 需求对传统产能的"挤占效应"，是和会本轮加价的一个要道视角。

这意味着，在翌日一到两年内，功率半导体的供需弥原谅景可能抓续加重。

从竞争景观看，群众功率半导体阛阓高度聚首。英飞凌聚拢六年蝉联群众车用半导体阛阓份额第一，阛阓份额达到 12.8%。中国公司士兰微和比亚迪半导体鉴识以 3.3% 和 3.1% 的份额躋身前十，标记着中国功率半导体企业的国际竞争力不断增强。

加价潮还是启动开云体育中国官网入口，扩产正在进行。功率半导体的供需再均衡，需要产业链高下流的协同唐突。而这场始于 AI 数据中心的需求爆发，正在重塑统共功率半导体产业的价值锚点。